Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Select lang
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Select lang

Вступ 2025: Увага! 19 липня 2025 року стартує подача заяв про вступ на бакалаврат!

10:35, 18-07-2025

З 19 липня до 1 серпня абітурієнти подаватимуть заяви для вступу на бакалаврат. 

 

Коли потрібно подавати документи на вступ 2025 року?

Для тих, хто хоче вступити на бакалаврат на бюджет чи контракт із грантом, заяви потрібно подати у період з 19 липня по 1 серпня включно. Тому, якщо ви претендуєте на навчання, яке компенсуватиме держава, вам потрібно подати заяви не пізніше 18:00 1 серпня.

Врахуйте, що дата подання заяви на вступ ніяк не впливає на місце в рейтингу, тому ви можете не поспішати реєструвати їх у перші дні, адже зазвичай в цей період виникають проблеми із системою подання заяв, що додає стресу вступникам. Водночас радимо не залишати все на останній день, оскільки система може працювати повільно або зависати через велике навантаження.

 

Що потрібно для подання заяв на вступ 2025?

  • Електронний кабінет вступника. Заздалегідь зареєструйте кабінет вступника.
  • Пільги. Якщо маєте пільги, то до подання першої заяви на вступ зверніться до приймальної комісії університету, щоб її члени внесли інформацію про них до системи. 
  • Мотиваційний лист. Оскільки мотиваційний лист — це обов’язкова частина заяви, вам потрібно підготувати стільки мотиваційних листів, скільки заяв ви збираєтеся подавати. Загалом ви можете подати 15 заяв на вступ, 5 з яких на бюджет. Приклади мотиваційних листів
  • Спеціальність. Якщо ви ще не визначилися з майбутнім фахом, подивіться перелік спеціальностей, де ви знайдете всю корисну інформацію про зміст і вартість навчання, умови вступу й перспективи після випуску.
  • Пріоритетність заяв. Обчисліть свій конкурсний бал і подумайте завчасно, як розставлятимете своїм заявам пріоритети.
  • Код конкурсної пропозиції. Коли оберете спеціальності й заклади для вступу, знайдіть коди необхідних конкурсних пропозицій. Вони знадобляться вам на етапі подання заяви в електронному кабінеті.
  • Сертифікат НМТ. Перевірте дані сертифікату НМТ. Для цього увійдіть у свій кабінет на сайті ЄДЕБО та в розділі «Дані вступника» у модулі «Сертифікати НМТ/ЗНО та ЄВІ/ЄФВВ/ЄДКІ» подивіться, чи коректно відображаються ваші результати.
© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 3 346
Ознайомча екскурсія

Запрошуємо Вас щоп’ятниці о 15.00