Технології штучного інтелекту продовжують інтегруватися в освітній процес. Так, слідом за "розумними" дошками, пов’язаними з роботами-помічниками, у Південній Кореї впроваджуються підручники з ШІ для так званих "класів майбутнього".
Навчання за новими підручниками 5 мільйонів корейських школярів почнуть вже у березні 2025 року. За даними Міністерства освіти, ця програма є першою у своєму роді у світі, а LG і Samsung є одними з понад 60 компаній, які беруть участь у її розробці.
За допомогою цих підручників рівень знань учнів буде оцінюватися за допомогою штучного інтелекту. Тим, хто відстає, буде надаватися додатковий матеріал, а більш просунутим учням — матеріал вищого рівня. Віртуальна реальність також буде додана до уроків, пише Nikkei Asia.
Підручники зі штучним інтелектом будуть пов'язані з широким спектром супутніх продуктів і послуг, від інтернет-інфраструктури до електронних дошок.
Нагадаємо, ДУІКТ запрошує абітурієнтів на навчання на кафедрі Штучного інтелекту, яка здійснює підготовку за спеціальністю 122 Комп’ютерні науки, магістерською освітньою програмою «Штучний інтелект».
Метою освітньої програми є підготовка компетентних, креативних фахівців, науковців-дослідників високого рівня, здатних працювати у галузі інформаційних технологій на підприємствах та наукових установах.
Поспішайте, подача електронних заяв триває до 22 серпня!
Контакти для зв’язку:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано