Шановні студенти! Раді повідомити, що на кафедрі Англійської мови Навчально-наукового інституту телекомунікацій ДУІКТ починають свою роботу студентські гуртки: науковий гурток «Scientific Hub» (керівники - Анна Колісниченко та Світлана Харицька) та гурток розмовної англійської мови «3D (Discuss. Debate. Decide)» (керівники - Марія Ростоцька та Наталія Глуховська), які створені з метою розширення кругозору студентів, підвищення їхнього культурного рівня.
Участь у засіданнях гуртків забезпечує розвиток мовленнєвих/комунікативних навичок студентів, толерантності, сприяє подоланню мовного бар’єру, формуванню національної ідентичності, менталітету та почуття гідності. Засідання гуртків проходять у різноманітних формах: бесідах, диспутах, дискусіях, екскурсіях, квестах, обговореннях доповідей, тематичних вечорах тощо.
Робота гуртків спрямована на:
Особиста творчість та ініціативність вітаються!
Зареєструватися у гуртки та дізнатися більш детальну інформацію можна за кодами Google Classroom: «Scientific Hub» – код: rgddszu; «3D (Discuss. Debate. Decide)» – код: 4chfcrl.
Запрошуємо майбутніх науковців та усіх, хто любить англійську мову.
План проведення засідань студентського наукового гуртка «Scientific Hub»:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано