У вівторок, 15 квітня викладачі кафедри Англійської мови Навчально-наукового інституту телекомунікацій ДУІКТ у повному складі відвідали практичний вебінар «A 5-Step Guide to Customising your Adult Coursebook».
Книжковий магазин Polyglot Books запросив представників видавництв Pearson та Dinternal Education для проведення корисного та надихаючого тренінгу. У центрі уваги – практичні поради щодо адаптації підручників та викладання з упевненістю й легкістю.
Спікер Мар’яна Петречко, керівниця методичного відділу Dinternal Education, викладачка англійської (10+ років досвіду, CELTA, DELTA, PhD), авторка матеріалів для Pearson та Dinternal Education, міжнародна екзаменаторка (PEIC, PEIC YL), продемонструвала 5 дієвих кроків, як адаптувати підручник, надала цінні поради щодо економії часу при плануванні, поділилася ідеями, як зробити заняття ще ефективнішими.
Особливою цікавинкою заходу став огляд новинок від Pearson та Dinternal Education. Учасники вебінару дізналися, як налаштувати будь-який курс під себе та ефективно працювати з матеріалами, що ідеально підходить тим викладачам, хто прагне заощаджувати час на підготовку та проводити дійсно результативні уроки.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано