З метою популяризації Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій, 8 травня 2025 року старший викладач кафедри Англійської мови Марія Ростоцька провела онлайн-зустріч із учнями 11-А та 11-Б класів Тернопільської загальноосвітньої школи І–ІІІ ступенів №11.
Захід пройшов у форматі інтерактивної презентації, під час якої школярі дізналися про освітні можливості університету, сучасні навчальні лабораторії, спортивні секції, творчі колективи та гуртки, що функціонують у ДУІКТ. Завдяки відеороликам учасники віртуально «прогулялися» кампусом, зазирнули до аудиторій і лабораторій, а також ознайомилися з умовами проживання у гуртожитку, що викликало чималий інтерес і захоплення.
Суттєву підтримку в організації заходу надала класний керівник 11-А класу, вчителька англійської мови ЗОШ №11 Ольга Шафранська.
На завершення онлайн-зустрічі учні отримали відповіді на свої запитання, електронний інформаційний постер про університет, а також пройшли коротке анкетування у Google Forms.
Захід став важливим кроком у напрямку профорієнтації та допоміг старшокласникам побачити перспективи, які відкриває перед ними навчання у ДУІКТ.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано