3 червня 2015 року в 515 аудиторії відбулося планове засідання кафедри вищої математики.
Мета засідання: обговорення нагальних питань навчального процесу та важливих питань майбутнього навчального року.
Етапи засідання:
1. Звіт кандидата педагогічних наук Шевченко С.М. про наукову та навчально-методичну роботу на посаді доцента за період з 02.06.2014 р. по 02.06.2015 р. у зв’язку з порушенням клопотання про присвоєння вченого звання доцента кафедри вищої математики.
2. Надання інформації секретаря кафедри вищої математики Державного університету телекомунікацій Скубака О.М. з питання порушення клопотання перед Вченою радою Державного університету телекомунікацій щодо присвоєння вченого звання доцента кафедри вищої математики Державного університету телекомунікацій кандидату педагогічних наук Шевченко Світлані Миколаївні.
3. Обговорення підготовки до літньої сесії: терміни здачі, терміни перездачі, відрахування студентів за результатами сесій, проблемні питання.
4. Бесіда з представниками навчального відділу.
5. Навчання іноземців та студентів заочного відділення: вимоги до навчання, рівень знань студентів та способи їх підвищення.
6. Різне.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано