Для будь-якої компанії основним завданням є захист інформаційних ресурсів, які знаходяться та циркулюють в інформаційній системі, забезпечуючи конфіденційність, доступність та цілісність інформації. Для забезпечення належної кібербезпеки необхідно підготувати висококваліфікованих фахівців з Кібербезпеки. Потреба у таких фахівцях зростає з кожним днем, що зумовлено з великою кількістю кібератак, які стають більш витонченими з розвитком інформаційних технологій.
Дані аспекти показують актуальність, престижність та перспективність спеціальності 125 Кібербезпека ДУІКТ.
Компанія Google, розуміючи значущість кіберзахисту, оголосила про значне збільшення виплат за виявлені вразливості у своїх системах і додатках. Через удосконалення безпеки і зростання складності виявлення помилок, Google вирішила підвищити деякі винагороди вп’ятьох.
У межах програми Vulnerability Reward Program (VRP) тепер можна отримати до $151,515 за одну знайдену вразливість. Ця сума включає $101,010 за RCE-уразливість у критичних системах, помножену на коефіцієнт 1.5 за якість звіту. Усі виявлені вразливості тепер оцінюватимуться за новими правилами виплат. Крім того, Google розширила доступність для подання вразливостей через платформу Bugcrowd.
Також Google запустила нову програму винагород kvmCTF з метою поліпшення безпеки гіпервізора Kernel-based Virtual Machine (KVM), пропонуючи $250,000 за повний VM-експлойт.
Довідково: З моменту запуску програми VRP у 2010 році Google виплатила понад $50 мільйонів дослідникам безпеки за понад 15,000 вразливостей. Лише у минулому році було виплачено $10 мільйонів, а найбільша винагорода склала $113,337. Рекордна виплата у історії VRP становила $605,000 і була виплачена досліднику gzobqq у 2022 році за серію з п’яти уразливостей в ланцюжку експлойтів для Android.
Нагадуємо: Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій навчає всім аспектам кібербезпеки та пропонує різні освітні програми на трьох кафедрах.
Дізнатись більше можна на сторінках кафедр:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано