У Державному університеті телекомунікацій у червні 2021 року відбувся випуск українських студентів та іноземних слухачів Підготовчого відділення.
Концепція мовної освіти іноземців у вищих навчальних закладах України визначає мету мовної підготовки як формування комунікативної компетентності, забезпечення комунікативних потреб іноземних громадян у різних сферах мовленнєвої діяльності: перш за все, науковій (для отримання конкурентоспроможної підготовки за обраним фахом), соціально-культурній (для адекватної адаптації в новому соціально-культурному середовищі, психологічного комфорту), побутовій (для задоволення потреб повсякденного життя)
Іноземні слухачі Підготовчого відділення отримали документ щодо підтвердження рівня володіння українською мовою.
Зважаючи на відмінності у сприйнятті мови іноземними слухачами з Камеруну, Судану, Китаю, викладачі кафедри української мови Державного університету телекомунікацій зуміли зорієнтувати іноземних слухачів у соціально-культурному середовищі та досягти успіху в опануванні українською мовою на достатньому рівні, відповідно до вимог МОН України.
Біля центрального входу до університету панувала тепла, дружня атмосфера.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано