Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
        
           Пошук    
  
Укр.
 

Надувна космічна станція B330

10:55, 19-10-2017

Приватна космічна компанія Bigelow Aerospace оголосила про підготовку до запуску житлового модулю на орбіту Місяця.

До 2022 року планується вивести на місячну орбіту модуль  під назвою B330 – надувний відсік, розміри якого становлять: довжина 13,7 м; та діаметр 6,7 м. Конструкція даного модуля спланована таким чином, щоб в ньому могли проживати та працювати до шести осіб.

Спочатку цей модуль доставлять на навколоземну орбіту ракетою Vulcan 562- вона є єдиною комерційною ракетою-носієм, що має достатню продуктивність для подібних операцій.

Після перевірки модуля до нього відправлять ще дві ракети із запасами палива, щоб використати їх для переправлення відсіку на Місяць.

Цей модуль є серйозним доповненням до майбутніх планів, спрямованих на доставку людей на Місяць та на Марс.

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 5 241
Ознайомча екскурсія

Запрошуємо Вас щоп’ятниці о 15.00