17 жовтня 2025 року студенти другого курсу груп ТЦР-21 та ІСД-21 ННІІТ взяли участь у тренінгу з розвитку Soft Skills англійською мовою, який провела старший викладач кафедри Англійської мови Навчально-наукового інституту телекомунікацій Олена Донцова.
Протягом інтерактивного заняття учасники вчилися не лише грамотно висловлювати думки англійською, а й працювати в команді, вести конструктивний діалог, захищати свої ідеї та слухати партнерів. Акцент був на тих навичках, які є критично важливими для ІТ-фахівців: критичне мислення, креативність, командна взаємодія та ефективна комунікація.
Студенти працювали в групах і парах, розв’язували практичні завдання, обговорювали нестандартні кейси й шукали спільні рішення. Особливо жвавими виявилися вправи на креативність та презентацію власних ідей – мовна практика максимально наближалася до реальних ситуацій, з якими фахівці стикаються у глобальних ІТ-компаніях.
Тренінг став частиною сучасного підходу до вивчення англійської мови в Державному університеті інформаційно-комунікаційних технологій, де лінгвістична підготовка тісно поєднується з розвитком актуальних професійних компетентностей.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано