Студентське життя творять люди, яким небайдуже. Голова Студентської ради Університету Демид Тітенко та Секретар Студентської ради Університету Поліна Приходько провели теплу та продуктивну онлайн-зустріч із першокурсниками та другокурсниками, які вирішили долучитися до команди органів студентського самоврядування (ОСС).
Попри виклики дистанційного навчання та щоденну невизначеність, ми побачили палаючі очі, щире бажання змінювати університет на краще та безліч свіжих ідей. Це вкотре доводить: кордони та кілометри не мають значення, коли є спільна мета.
«Студентська рада - це передусім про людей, взаємопідтримку та сміливість брати відповідальність. Сьогодні ми побачили сильну, амбітну молодь, готову діяти вже зараз. Попереду на нас чекає багато спільних викликів і перемог, і ми раді вітати нові обличчя в нашій великій родині», - зазначив Голова Студентської ради Університету.
Дякуємо кожному, хто приєднався до обговорення, ставив влучні запитання та ділився своїм баченням. Попереду - розподіл за напрямами, перші спільні завдання та запуск нових проєктів.
Слідкуйте за оновленнями, далі - тільки цікавіше! Разом змінюємо ДУІКТ на краще!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано