Girls in ICT Day
Запрошуємо дівчат нашого університету 26 квітня о 10 годині в студентський центр на розмову до Аліси.
Аліса- головний продюсер подкасту з інформаційної безпеки Securit13.
А чому?
Четвертий четвер квітня (одні четвірки) є міжнародним днем дівчат в інформаційно-комунікаційних технологіях. В цей день прийнято ділитись і поширювати знання від дівчат для дівчат. Тому в цей день до нашого університету завітає дівчина з ІБ. Точніше як, Аліса має певний досвід в різних сферах суспільного й бізнесового життя, але остаточний її вибір залишився таки на інформаційній безпеці.
Трохи історії - видатних жінок й особистої. Трохи досвіду - найбільші проблеми вибору й подальшого розвитку… Про те, як стала спочатку співорганізатором, а потім й повноцінним організатором найбільших конференцій з інформаційної й кібер безпеки. І про те, як завалила з дюжену співбесід. Не доповідь, а скоріше бесіда… Не історія успіху, а можливість поділитись…
Якщо вам цікаво, чи є у жінки місце в ІТ, і тим поче, в ІБ - приходьте, не пожалкуєте.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано