Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Select lang
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Select lang
15:14, 11-11-2019

Всесвітній день повторного наповнення

Чи знали Ви раніше про існування Всесвітнього дня повторного наповнення (Global Refill Day)? А такий існує! Міжнародна екологічна організація Greenpeace 6 листопада запустила флешмоб, яким вкотре звернула увагу на забруднення планети у результаті використання одноразового пластикового пакування.

Проблема стоїть дуже гостро та вимагає негайних дій, серед яких рушійною силою є покупці, які готові відмовитись від одноразового пластикового пакування на користь багаторазового. Зробити це не важко, ‑ треба лише заздалегідь підготуватись та взяти із собою тару багаторазового використання (кружку для улюбленої гарячої ранкової кави чи чаю, контейнер для улюблених страв, мішечки для овочів чи будь-чого іншого) та користуватись ними, наповнюючи їх усім необхідним. Це найменше що ми можемо зробити не залежно від будь-кого.

Також чи мала відповідальність покладається й на великі компанії, що є виробниками чи користувачами небезпечних для оточуючого середовища пакувань. Серед лідерів у цьому анти рейтингу такі виробники ‑  Соса-Cola, PepsiCo та Nestlé.

Детально з умовами проведення акції можна ознайомитись за посиланням: https://www.greenpeace.org

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Переглядів: 6 012
Отримайте консультацію

Дізнайтесь про переваги навчання в ДУІКТ