На протязі минулого тижня на кафедрі фізики відбулося заслуховування викладачів кафедри про зміст навчання дисциплін, що викладаються на кафедрі – «Фізика» та «Фізика оптичного зв’язку».
Дисципліна «Фізика» традиційно викладається на І курсі протягом 1 та 2 семестрів. «Фізика оптичного зв’язку» з цього навчальному році також буде викладатися на І курсі, але у 2 семестрі.
Дисципліна «Фізика» є базовою, «Фізика оптичного зв’язку» викладається на факультеті Телекомунікацій.
Зміст навчання дисципліни «Фізика» був представлений доцентом Горинею Л.М. та старшим викладачем кафедри Морозовою С.В., а дисципліни «Фізика оптичного зв’язку» старшим викладачем кафедри Куфтеріною С.Р.
Оскільки кафедра фізики не є випускаючою, зазначені дисципліни забезпечують студентів базовими знаннями для вивчення спеціальних дисциплін, а отже програми, за якими викладачі працюють, були узгоджені з керівниками випускаючих кафедр.
Під час заслуховування також були обговорені деякі питання змісту навчання та сформульовано задачі на майбутнє з метою покращення навчального процесу.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано