У суботу, 27 липня, у стінах Національного університету оборони України відбулося урочисте складання Військової присяги на вірність Українському народові студентами кафедри військової підготовки.
Серед випускників були й студенти Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій, а очільник ДУІКТ Володимир Шульга відвідав урочистий захід.
Протягом 2 років 322 студенти проходили підготовку за програмою підготовки офіцерів запасу за 11 військово-обліковими спеціальностями, закріпили набуті знання під час навчальних зборів та успішно завершили навчання складанням випускного іспиту. Настанови та привітальні слова пролунали для новоспечених офіцерів запасу від начальника Національного університету оборони України генерал-полковника Михайла Коваля:
Я впевнений, що це не просто день складання Військової присяги. Це день, який кує нашу Перемогу та зароджує віру у те, що ми обов’язково повернемо мир нашу рідну землю. Дякую Вам за ваш сміливий вибір та стійкість на вашому шляху!
Тривала та плідна співпраця ДУІКТ і НУОУ дозволяє всім бажаючим студентам нашого університету проходити військову підготовку найвищого рівня і ставати офіцерами для посилення обороноспроможності України.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано