У серпні 2025 року викладачі кафедри Технологій цифрового розвитку Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій Віталій Сватко та Тетяна Бажан успішно завершили міжнародну освітню програму EPAM Campus – Teacher’s Internship: Deep Dive into PM & BA, організовану компанією EPAM спільно з IT Ukraine Association.
Програма передбачала поглиблене занурення у сферу управління проєктами та бізнес-аналізу.
Загалом програма включала 42 години лекцій і воркшопів, 36 годин практичних занять та 42 години самостійної роботи (домашні завдання, підготовка та тести).
За результатами стажування викладачі отримали сертифікати від IT Ukraine Association, які підтверджують високий рівень опанованих компетентностей у сфері проєктного менеджменту та бізнес-аналізу.
Отримані знання сприятимуть упровадженню сучасних методик управління та інноваційних освітніх практик у навчальний процес, що допоможе студентам університету здобути актуальні для ІТ-галузі навички.
Щиро вітаємо колег із успішним завершенням стажування та бажаємо подальших професійних успіхів і нових звершень!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано