Професор кафедри Мобільних та відеоінформаційних технологій ДУІКТ Лариса Дакова к.т.н., доцент увійшла до складу журі І етапу Всеукраїнського конкурсу молодіжних науково-технічних проєктів «InventorUA» 2025.
Науковиця представляла наш університет у секції «Цифрові технології».
У конкурсі взяли участь представники Політехнічного ліцею НТУУ «КПІ», Ліцею №20, Українського фізико-математичного ліце КНУ імені Тараса Шевченка, Ліцею «Наукова зміна» та Landesstudienkolleg Halle.
Тематика представлених на конкурс досліджень була досить різноманітна та цікава:
Теми робіт вказували на наявність невирішених чи недостатньо обґрунтованих завдань у наукових джерелах, практичній діяльності організацій, установ, підприємств, аби відповідати сучасному стану інформаційної безпеки та перспективам її розвитку.
Нагадаємо, аби вступити на кафедру Мобільних та відеоінформаційних технологій, вам потрібно звернутися до завідувачки кафедри ГАЛАГАН Наталії Вікторівни к.т.н., доцента.
Тел.: +38(068) 219-50-50
Адреса: м. Київ, вул. Солом’янська 7, каб. 136.
Бажаєте дізнаватись про особливості вступу у 2025 році?
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано