У середу, 29 жовтня 2025 року студенти кафедр Інформаційних систем та технологій, Комп’ютерної інженерії, Штучного інтелекту, Комп’ютерних наук ДУІКТ взяли участь у флагманському заході компанії-партнера Huawei - DigitAll Night 2025, який проходив у змішаному форматі.
Huawei DigitAll Night - це провідний освітньо-кар’єрний захід, спрямований на підтримку молодих талантів у галузях STEM та ІКТ. Метою події є ознайомлення студентів і молодих фахівців із сучасними технологіями Huawei, тенденціями цифрової трансформації та можливостями професійного розвитку в компанії.
Каміла СТОРЧАК, завідувач кафедри Інформаційних систем та технологій зазначила:
«Участь у Huawei DigitAll Night стала цінним досвідом для наших бакалаврів, магістрів, аспірантів і викладачів. Захід продемонстрував найновіші тенденції у сфері цифрових технологій, мережевих рішень і штучного інтелекту. Такі ініціативи мотивують молодь до інновацій і дозволяють побачити реальні можливості застосування знань, здобутих в університеті».
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій висловлює щиру подяку компанії Huawei за надану можливість долучитися до заходу та отриманий безцінний досвід!
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано