19 лютого 2026 року викладачі кафедри Мобільних та відеоінформаційних технологій ДУІКТ взяли участь у Всеукраїнському форумі академічної доброчесності – 2026.
Від кафедри МВТ у форумі взяли участь завідувачка кафедри Наталія ГАЛАГАН, професорка кафедри Любов БЕРКМАН, доцентка кафедри Вікторія СКРИПНІК та старший викладач Наталія ХАБ'ЮК.
У межах форуму обговорювалися питання реалізації принципів академічної доброчесності, розвитку відкритої науки, використання штучного інтелекту та цифрової трансформації освіти.
Наталія Галаган зазначила:
«Академічна доброчесність є ключовою умовою забезпечення якості освіти в цифрову епоху».
Любов Беркман підкреслила:
«Сучасні технології потребують науково обґрунтованих підходів до формування відповідального академічного середовища».
За результатами участі викладачі отримали сертифікати. Захід сприяв професійному розвитку, обміну кращими практиками та підвищенню якості підготовки фахівців у сфері ІТ і телекомунікацій.
Для вступу на кафедру Мобільних та відеоінформаційних технологій, вам потрібно звернутися до завідувачки кафедри Наталії ГАЛАГАН за адресою: м. Київ, вул. Солом’янська 7, каб. 136.
Бажаєте дізнаватись про особливості вступу? Звертайтесь:
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано