Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
XS
SM
MD
LG
XL
XXL
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій

Адреса:
03110, Україна
м. Київ, вул. Солом'янська, 7
Контактна інформація:
Консультаційний центр (Приймальна комісія):
Телефон: (044) 249-25-91,
Телефон: (066) 227-46-60
Відділ документообігу
Телефон / факс: (044) 249-25-12
Відділ медіакомунікацій
Телефон: (099) 109-41-23
Державний університет інформаційно-комунікаційних технологій
  
Укр.
 
Select lang
        
           Пошук    
  
Укр.
 
Select lang
09:09, 25-03-2026

Запрошуємо на VІI Всеукраїнську науково-технічну конференцію «Застосування програмного забезпечення в інформаційно-комунікаційних технологіях»

Кафедра Інженерії програмного забезпечення Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій запрошує студентів, аспірантів і науковців долучитися до участі у VІI Всеукраїнській науково-технічній конференції «ЗАСТОСУВАННЯ ПРОГРАМНОГО ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ В ІНФОРМАЦІЙНО-КОМУНІКАЦІЙНИХ ТЕХНОЛОГІЯХ».

Захід стане чудовою можливістю представити власні дослідження, обмінятися досвідом і обговорити актуальні питання розвитку програмної інженерії.

Дата проведення конференції: 23 квітня 2026 року.

Мови проведення конференції: українська та англійська.

 

Напрямки роботи конференції:

  • Програмна інженерія та веб-технології
  • Бази даних та інтелектуальна обробка інформації
  • Якість, тестування та верифікація програм
  • Штучний інтелект і нейронні мережі
  • Розробка ігор та інтерактивних систем
  • Автоматизація та оптимізація процесів
  • Кібербезпека і програмне забезпечення

Участь у конференції: БЕЗКОШТОВНА!

Подання матеріалів: матеріали конференції приймаються до 20.04.2026 року (включно) за допомогою гугл-форми:

Вимоги до публікації:

  • Обсяг: 1–3 сторінки формату А4.
  • Редактор: Microsoft Word.
  • Шрифт: Times New Roman, розмір 14 пт.
  • Інтервал між рядками: 1 (одинарний).
  • Поля сторінки: верхнє та нижнє – 2 см, ліве – 2,5 см, праве – 1,5 см.
  • Формули: оформлювати у вбудованому редакторі формул Equation 3.0.

Порядок оформлення:

Назва роботи: друкується великими літерами.

Автор(и): ПІБ, назва вищого навчального закладу, повна назва групи та спеціальності.

Науковий керівник (для студентів): ПІБ, посада, повна назва кафедри та закладу вищої освіти, науковий ступінь, вчене звання.

Цитування та посилання: у тексті використовуються заокруглені дужки, для посилань на джерела – квадратні дужки: [12, с. 56–57; 14, с. 23], [14, с. 23].

Список використаних джерел: не більше 4 джерел, розташовується наприкінці тез у алфавітному порядку. Посилання оформлюються відповідно до стандартів Grafiati.

Назва файлу: Прізвище_Ініціали _Секція_№.docx (або doc).

Шаблон оформлення тез

© При повному чи частковому використанні матеріалів сайту ДУІКТ гіперпосилання на сайт https://duikt.edu.ua/ обов'язкове!
Читайте також

Абітурієнту

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Інтелектуальні технології мікросистемної радіоелектронної техніки

Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.

Календар подій
День відкритих дверей
Дізнатись більше
Переглядів: 441
Ознайомча екскурсія

Запрошуємо Вас щоп’ятниці о 15.00