13 травня 2026 року представники кафедри Інтернет-технологій - Вячеслав Трейтяк, Максим Куклінський, Людмила Ситник та Інна Воропай - а також завідувач кафедри Української мови Світлана Стежко, у рамках профорієнтаційної роботи, разом з заступником директора Навчально-наукового інституту Телекомунікацій Тетяною Мелешко, завітали до Вишнівського Академічного Ліцею «ОСНОВА».
На зустрічі майбутні першокурсники отримали вичерпну інформацію про:
Окрема увага була приділена питанням вступної кампанії до Державного університету інформаційно-комунікаційних технологій. Учнів ознайомили з особливостями вступу, а також перевагами, які вони отримають вступивши в університет.
Розповідаючи про сучасні тенденції розвитку Інтернет-технологій Максим Куклінський продемонстрував учням їх використання на прикладі одного з хмарних сервісів.
Окрім перегляду ілюстративного матеріалу майбутні студенти отримали рекламні буклети з інформацією про Навчально-науковий інститут Телекомунікацій, його структуру та спеціальності, а також взяли участь у розіграші символічних подарунків з символікою ДУІКТ.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Підготовка за даною спеціалізацією передбачає оволодіння наступними компетенціями: розробка конструкції деталі радіоелектронного апарату (РЕА), схем окремих вузлів та виробів мікроелектронної техніки, конструкції друкованої плати мікрозборки, конструкції плати гібридно-плівкової мікросхеми, конструкції вузла РЕА (вузла на друкованій платі, гібридно-плівкової мікросхеми), конструкції вузла РЕА з виконанням перевірочних розрахунків та корегування конструкції за результатами випробувань, конструкції блоків, частин високих ієрархічних рівнів та закінчених пристроїв РЕА; конструкторський супровід виробництва РЕА; модернізація та уніфікація конструкцій існуючих РЕА.
Ваш запит успішно надіслано